功能特点：

主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理。

恒温式加热，自动吸料、校正、拍照、三坐标调节对位，一体化地 完成COG邦定工艺，

大大提高生产效率, 每个邦定工艺仅需6—8秒钟。

电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作。

17寸大型液晶显示器用以显示功能介面及摄像对位，减少操作设置 之复杂性。

采用高精度，高稳定性进口配件，确保设备系统精度。

整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。

适用于7寸以下C OG邦定。

技术参数：

控制系统 ASUS PCPROBE专用PC

操作介面 BENQ-17TFTLCD/WINDOWS XP

时间范围 1-100秒

生产效率 500-600PCS/H

压头精度 ≤5um

温度范围 RT-500度

压力范围 3.0-7.0kgf

丝杆精度 ±0.03mm

产品小间距 pitch≥10um

产品尺寸 7寸

对位小宽度 3mm

CCD放大倍数 180-250倍

功

率 2KW

热 电 偶 K型

总 质 量 350KG

外形尺寸 (L)840mm×(W)600mm×(H)1650mm