良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。

较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。

较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。

焊接温度

有铅焊锡：熔点较低，一般在 183℃左右，焊接时所需的温度相对较低，通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。

无铅焊锡：熔点较高，如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右，为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面，电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。

焊接操作难度

有铅焊锡：由于熔点低、流动性好，在焊接时更容易在电子元件的引脚和电路板焊盘上润湿和铺展，能够更快速地完成焊接，对焊接技术的要求相对较低，焊接操作难度较小。

无铅焊锡：较高的熔点使其在焊接过程中需要更高的温度和更长的加热时间，且流动性相对较差，需要焊接人员具备更熟练的操作技巧，以确保焊锡能够均匀地覆盖在焊接部位，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷，操作难度相对较大。

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1、各种含银锡、无铅锡、有铅锡、废锡膏、锡渣、锡块、锡硫子、锡灰、锡球、锡泥、锡丝、锡条等等。

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