焊接操作难度

有铅焊锡：由于熔点低、流动性好，在焊接时更容易在电子元件的引脚和电路板焊盘上润湿和铺展，能够更快速地完成焊接，对焊接技术的要求相对较低，焊接操作难度较小。

无铅焊锡：较高的熔点使其在焊接过程中需要更高的温度和更长的加热时间，且流动性相对较差，需要焊接人员具备更熟练的操作技巧，以确保焊锡能够均匀地覆盖在焊接部位，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷，操作难度相对较大。

对电子元件的影响

有铅焊锡：焊接温度较低，对电子元件的热冲击相对较小，特别是对于一些对温度敏感的元件，如某些塑料封装的芯片、钽电容等，能减少因高温导致元件损坏或性能下降的风险。

无铅焊锡：较高的焊接温度可能会对一些耐热性较差的电子元件造成一定的影响，如使元件引脚氧化加剧、导致塑料封装变形、影响某些敏感元件的性能参数等。因此，在使用无铅焊锡焊接时，需要更加注意对电子元件的保护，采取适当的散热措施或选择耐高温的元件。

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机械应力

设备在使用过程中如果经常受到振动、冲击等机械应力，会使焊点承受额外的力量，容易导致焊锡疲劳、开裂。例如，在一些移动设备或工业振动环境中的设备，其焊点可能在 1 - 3 年内就会出现问题，影响焊锡的实际使用寿命。

长期的机械应力还可能使焊锡与电子元件引脚或电路板之间的结合力下降，出现虚焊现象，进而影响设备的正常工作，使焊锡的有效使用寿命缩短。