良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。

较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。

较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。

电子工业：用于电子元器件的焊接，如电路板上的芯片、电阻、电容等的安装，是电子产品制造中不可或缺的工艺。

电气维修：在电气设备的维修中，用于连接电线、修复焊点等，确保电气设备的正常运行。

金属加工：可用于金属制品的连接、修补，如首饰制作、金属工艺品加工等领域。

无铅焊锡

常见的无铅焊锡有锡银铜（SAC）系列，如 SAC305（锡 96.5%、银 3.0%、铜 0.5%），其熔点大约在 217 - 220℃。

还有一些其他成分的无铅焊锡，如含铋的无铅焊锡，其熔点可能会更低一些。例如，锡铋合金焊锡，当铋含量较高时，熔点可低至 138℃左右，但这类焊锡的机械性能和电气性能可能与传统的锡银铜焊锡有所不同。

焊接质量

有铅焊锡：焊接效果好，能形成光滑、饱满的焊点，与电子元件引脚和电路板焊盘之间的结合力较强，电气性能稳定，长期使用中出现焊点开裂、脱落等问题的概率相对较低。

无铅焊锡：如果焊接工艺控制得当，也能获得良好的焊接质量，但由于焊接温度较高、冷却速度较快，可能会导致焊点内部产生应力，在长期使用过程中存在一定的可靠性风险。不过，随着无铅焊接技术的不断发展和完善，通过优化焊接工艺参数和采用合适的助焊剂等措施，无铅焊接的质量也能够得到有效保证。