与普通FPC磁性治具相比，它需要额外考虑以下关键点：

1.供电与信号连接大电流承载：灯板工作时电流可能很大（尤其是高密度白光灯带），治具的探针、导线、接插件必须能承受持续电流而不发热。常使用大电流弹簧探针或铜排直接压接。

多路信号：RGB灯板需要VCC、GND、Data、Clock等多路信号同时连接。治具必须确保所有接触点同步、可靠接触。

电源管理：治具可能集成可编程电源，以模拟不同电压条件进行测试。

2.散热设计（重中之重！）

这是灯板治具区别于其他治具的核心特点。

主动散热：治具内部或背面集成散热风扇、散热铝块、水冷板，将LED产生的热量迅速带走。

导热材料：在灯板背面（非元件面）设计导热硅胶垫、导热泡棉，将灯板热量传导至治具的金属散热部件上。

治具材料：定位板部分常选用铝合金，因其兼具良好的机加工性能、结构强度和导热性。

3.光学处理与遮光遮光设计：测试时需避免环境光干扰，同时也防止多颗灯珠之间串光影响检测（尤其是视觉检测时）。治具常有黑色遮光盖或遮光围栏。

视觉检测配合：对于需要AOI自动光学检测的治具，会设计特定角度的灯光光源和相机观测窗口。

4.异形与长尺寸适配LED灯板形状多变（长条、圆形、波浪形），治具需要完全仿形支撑。

超长灯板（如5米灯带）测试，治具会设计成分段式或滚动卷轴式，让灯带在治具上逐步通过完成测试。

三、典型结构组成（以老化测试治具为例）下基座/磁性底座：提供磁力或机械锁紧力。内部可能集成散热风扇。

中间定位板（铝合金）：

精密加工出灯板的形状槽。

镶嵌大电流探针和信号探针。

开有散热风道或安装导热材料。

上压板/遮光盖：

通常为黑色亚克力或金属板。

带有观察窗（用于人工目检）或相机视窗。

压下时，确保灯板与探针接触良好，并帮助灯板贴合散热面。

控制系统接口：

连接外部测试系统（如工控机、PLC），接收指令并反馈测试结果。

可能集成LED驱动器或信号发生器，用于模拟控制器信号。